所向披靡!乐成中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

2024-05-02

所向披靡!乐成中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目


开门闻喜讯 ,举步见春光。克日 ,BG大游科技子公司科大立愉逸成中标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目” ,该项目是科大立安消防工程板块迄今单个条约金额最大的项目 ,也是继“三安光电湖南半导体基地项目一期消防工程”之后 ,科大立何在半导体行业消防工程板块取得的又一佳绩。


所向披靡!乐成中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

该项目关于深入实验立异驱动生长战略 ,加速构建现代化工业系统 ,推动工业数字化、智能化生长 ,增进绿色低碳生长具有起劲意义。同时 ,该项目作为重庆市重点项目 ,将助力重庆市打造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进质料3大万亿级主导工业集群 ,为提升工业链供应链清静和韧性水平施展主要作用。


惟立异者进 ,惟立异者强。作为BG大游科技专业从事消防清静与应急装备研发的全资子公司 ,科大立安将继续践行科技创立现代清静的谋划理念 ,一直立异 ,勇攀岑岭 ,为国家长治久安保驾护航。


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